瑞银证（UBS）亚太区半导体首席分析师程正桦8日表示看好明年半导体表现，在低价智慧型手机、Windows8将上市的需求带动下，半导体景气可望在2月、3月开始回温，预估明年整体半导体产业营收成长率为5％，而晶圆代工成长率将达到8％-9％，两者成长都会优于今年。
瑞银证今日举行半导体展望说明会，甫拿下亚元杂志“亚太区最佳半导体分析师”的瑞银证券亚太区半导体产业首席分析师程正桦表示，明年半导体将比今年有趣，半导体将会“outperform”（胜过大盘），半导体景气可能在1月达到谷底，2月、3月就会开始回温，带动半导体需求复苏的主要动力在于低价智慧型手机，以及预计在明年底上市的Window 8。
他进一步指出，今年初因存货高、需求较差，他半导体保持比较保守的看法，但是目前存货已回到正常水准，预期来自中国等的低价智慧型手机需求在农历年前后就会发酵，加上PC厂商为了因应Window 8上市，预计在明年第二季就会开始备货，这些因素都对台湾半导体产业有利。
程正桦也表示，预估明年整体半导体产业营收成长率为5％，而晶圆代工表现会更好，预估成长率将达到8％-9％，两者成长都会优于今年。而在半导体类股中，明年最看好晶圆代工、IC设计及PCB基板，封测则以中立看待，因为台积电（2330）将跨入封测，为封测厂商带来压力，另外，建议不要碰的是显示器（display）和半导体设备。
他也指出，台积电未来切入封测领域是必须的，是趋势所在，预估台积电在1-2年内就会切入封测，由于台积电切入的是高阶封测，约占封测营收的10-15％，但却是封测业未来成长最大的一块，对封测产业难免会有影响，而且对Flip chip比重比较高的封测厂影响较大。
而对于台韩晶圆厂间的竞争，程正桦表示，韩厂现在是国际上多数公司公认的敌人，先前由于Global Foundry在疯狂扩厂，韩厂先保留实力未出手，但现在Global Foundry表现不佳，韩厂就转趋积极，加上先进制程越来越贵，以资金来说，能投资的大概只有韩厂可以跟台湾竞争。现在韩厂与台厂大概还有两年的技术差距，因为韩厂需要由Gate front转至Gate last，不过，台厂比较大的隐忧是人才流失，针对韩厂挖脚，台厂只能打官司吓阻前员工泄漏机密，而韩厂退休转赴台厂仍会有管制，因此他建议台湾政府也应该控管，以保护台厂技术领先。